超薄單晶金剛石
工藝超薄單晶金剛石（Ultra-thin Single Crystal Diamond, UT-SCD），基於標準{100}晶面完整單晶基底，通過精密雙面減薄+原子級超精拋光工藝製備，主打25μm~0.2mm極致超薄厚度，全程嚴控超薄晶片內應力、翹曲變形與晶格損傷。保留單晶金剛石原生超高導熱、高絕緣、低熱膨脹核心性能，同時解決常規厚片剛性過大、不利於超薄封裝、異質鍵合貼合不佳的痛點，適配晶片超薄貼裝、薄膜器件、光學視窗、超薄金剛石載片、微型散熱腔體等緊湊型、薄型化半導體與光電場景，可相容鍍金、鍍銅、微通道刻蝕、鍵合等全二次加工工藝。
基礎熱學&物理參數
超薄專屬關鍵參數（翹曲+應力+精度）
