金剛石材料憑藉超高熱導率、高絕緣性、低熱膨脹係數及優異的光學透過性，在大功率 LED 封裝中成為解決散熱瓶頸的關鍵材料，主要應用如下：

1.LED 晶片過渡熱沉與散熱基板

金剛石熱沉熱導率可達1000–2000 W/(m·K)，可快速匯出晶片熱量，顯著降低熱阻與結溫，提升 LED 亮度、發光效率及長期可靠性。

2.LED 封裝用高導熱絕緣介質層

在覆銅陶瓷基板（DBC/AMB）結構中引入金剛石薄膜或金剛石複合介質層，在保證高壓絕緣的同時大幅提升橫向與縱向導熱能力，改善晶片陣列的均溫性，減少局部熱點。

3.LED 模組均熱與散熱結構件

金剛石‑銅、金剛石‑鋁等複合材料兼具高導熱與結構強度，用作 LED 模組的散熱底板、熱擴散層，可將點熱源快速擴散為面散熱，進一步提升整體散熱效率。