有超高導熱、超硬耐磨、高絕緣耐壓三大特性，集中用在牽引電傳動散熱、制動摩擦、精密加工、結構耐磨塗層四大塊 IGBT 模組基板材料的選型，主要考慮其高壓電氣絕緣性能、熱學性能（耐高溫與高導熱能力）及機械性能（與周邊材料熱膨脹係數的匹配性）。

金剛石則具備更為優異的導熱性能，熱導率可達1000–2200 W/(m·K)，遠高於傳統陶瓷基板材料。