散熱：讓高功率雷射器不燒、功率更大、壽命更長；光學：做窗口、鏡片，抗損傷、寬波段、不變形；功能：做拉曼鐳射、量子鐳射，實現新波段和新功能。

然而工作過程中的熱效應會導致雷射器輸出功率下降、電光轉換效率降低，嚴重時還會縮短器件壽命。

高功率半導體雷射器封裝對過渡熱沉的核心要求主要體現在兩方面：低熱阻與低熱失配。

金剛石熱沉擁有高達 2200 W/(K・m) 的超高熱導率，將其應用于高功率半導體雷射器作為過渡熱沉，可顯著提升器件散熱性能。