鍍金金剛石熱沉片
以高導熱單晶/多晶CVD金剛石為絕緣散熱基底，表面採用磁控濺射打底+電鍍鍍金複合金屬化工藝，製備Ti/Pt/Au或Ti/Ni/Au多層金屬鍍層。兼具金剛石極致導熱性能、絕緣特性以及金層優異的鍵合、焊接、抗氧化性能，專門解決第三代半導體、高功率鐳射、微波射頻器件局部高熱流密度散熱難題，適配金絲鍵合、金錫共晶焊、納米銀燒結三大主流封裝工藝。
CVD金剛石基底參數
金屬鍍層規格參數
性能可靠性測試標準：
1. 鍍層附著力：百格劃格測試+3M膠帶拉扯，鍍層無脫落、無起皮；
2. 高溫存儲測試：240℃高溫烘烤240h，鍍層無變色、無分層；
3. 冷熱衝擊測試：-55℃~150℃，1000次迴圈，產品無開裂、鍍層無脫落；
4. 可焊性測試：AuSn20焊片焊接，焊料鋪展率≥95%，無虛焊；
5. 鍵合性能：金絲超聲鍵合，鍵合拉力滿足行業封裝標準，無脫鍵。
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