鍍銅金剛石熱沉片

以高導熱單晶/多晶CVD金剛石為絕緣散熱基底，採用磁控濺射Ti/W過渡層打底+電化學加厚鍍銅複合金屬化工藝，分為薄層種子銅、常規焊接銅、加厚高導熱銅三種鍍層方案。保留金剛石超高導熱、絕緣低熱脹核心優勢，同時依託銅層極佳的導熱延展性、低成本焊接性能，適配銅錫焊料、納米銀燒結、回流焊、螺柱壓接等常規大功率封裝工藝，主打高功率無源散熱、模組貼合散熱、大面積均熱場景，相比鍍金款性價比更高、整體散熱通量更大。

CVD金剛石基底參數