金剛石銅複合散熱片

真空浸滲工藝金剛石-銅複合散熱片（Diamond-Copper Composite Heat Sink, Cu-Dia），屬新一代金屬基高導熱散熱複合材料，採用高純金剛石顆粒搭配無氧紫銅一體真空浸滲燒結製成，無內部空洞、無介面分層、無粘接劑雜質。
結合金剛石超高導熱、低熱膨脹與銅材易焊接、易加工、導電性佳的雙重優勢，解決純銅導熱不足、純金剛石成本高昂難加工、晶片熱膨脹匹配差易開裂的行業痛點，專用於大功率半導體、高功率雷射、雷達射頻模組、AI高算力晶片高熱流密度散熱場景，可直接做晶片貼裝熱沉、均熱基板與封裝散熱襯底。