金剛石鋁複合散熱片
真空壓力浸滲工藝金剛石-鋁複合散熱片（Diamond-Aluminum Composite Heat Sink, Al-Dia），屬輕量化金屬基高導熱複合散熱材料，採用高純微米級金剛石顆粒搭配6061無氧鋁合金一體高溫真空浸滲成型，無粘接劑、無內部空洞、無介面分層，是繼金剛石銅之後新一代輕質高散熱基板。
兼顧金剛石超高導熱、低熱膨脹特性與鋁合金超輕、易加工、成本更低、電磁遮罩性能優異的優勢，解決純鋁導熱不足、金剛石銅複合材重量偏大、鎢銅/鉬銅合金笨重且導熱差的行業痛點。專用於對重量極度敏感的散熱場景：車載功率電子、航空航太載具、便攜大功率設備、衛星通訊器件，兼顧高散熱效率與整機輕量化需求，可直接作為晶片貼裝熱沉、均熱基板與封裝散熱襯底。
熱學&物理關鍵參數對比
參數項目 Parameter | 高導熱輕量款 High Thermal Grade | 標準工業款 Standard Industrial Grade | 純鋁/金剛石銅對照 Reference Material |
室溫導熱係數 Thermal Conductivity | 550~600 W/(m·K) | 450~540 W/(m·K) | 純鋁：237 W/(m·K) 金剛石銅：650~900 W/(m·K) |
| 熱膨脹係數 CTE(25℃) | 7.0~8.0 ppm/℃ | 8.0~9.5 ppm/℃ | 純鋁：23.0 ppm/℃ |
密度 Density | 2.9~3.1 g/cm³ | 3.1~3.3 g/cm³ | 金剛石銅：6.0~6.8 g/cm³ |
體積電阻率 Volume Resistivity | ≤0.8 μΩ·m | ≤1.0 μΩ·m | 純鋁：≤0.028 μΩ·m |
孔隙率 Porosity | ≤0.3% | ≤0.8% | 緻密金屬：0% |
最高長期耐溫 Max WorkingTemperature | 380℃ | 350℃ | 普通鋁合金：200℃ |
比重優勢 Weight Advantage | 比金剛石銅減重50%以上 | 比金剛石銅減重45%以上 | 適合無載重限制場景 |
加工精度參數
精度指標 Accuracy Index | 高導熱輕量款 High Thermal Grade | 標準工業款 Standard Industrial Grade |
表面粗糙度 Surface Roughness Ra | ≤0.6 μm（鏡面銑面） | ≤0.9 μm（精密平面） |
平面度 Flatness | ≤0.02 mm/10mm | ≤0.03 mm/10mm |
長寬尺寸公差 Length & Width Tolerance | ±0.02 mm | ±0.03 mm |
厚度公差 Thickness Tolerance | ±0.02 mm | ±0.03 mm |
外觀要求 Appearance Standard | 無分層、無空洞、無裂紋、表面無劃痕 | 無穿透裂紋、無明顯分層、表面無明顯加工缺陷 |
