金剛石銅液冷板

核心結構與材質
1.基材主體：高導熱紫銅水冷腔體，內部精密流道一體銑削 / 真空釺焊成型，承壓高、漏液風險極低，適配水冷迴圈介質（去離子水、乙二醇冷卻液）。
2.導熱介面層：金剛石銅散熱片，金剛石銅熱導率可達 850 W/(m・K)，遠高於純銅（401 W/(m・K)）、鋁，貼合晶片熱源區域，快速匯出集中高熱流密度。
3.複合工藝：金剛石銅散熱片與高導熱紫銅水冷腔體採用熔滲法燒結，無分層、低熱介面阻抗，耐受高低溫迴圈、長期大功率工況。
4.介面配置：標準塑膠快插水冷接頭，可定制螺紋金屬接頭；四周預留標準安裝螺絲孔位，適配伺服器 CPU、GPU、ASIC、FPGA、IGBT、SiC 功率模組、高功率雷射器散熱。