鐳射隱形切割剝離設備

新一代半導體晶圓、寬禁帶材料、量子晶體、光學晶片專用超精密無損切割與層間剝離裝備。不同於傳統刀輪切割、表面激光燒蝕切割，設備採用材料內部可透波長脈衝鐳射，光束穿透材料表面、聚焦於基材內部指定深度，利用多光子非線性吸收效應精准生成內部改質層，不破壞頂層功能結構與表面鍍膜，搭配自動擴膜、機械裂片、層間解離工藝，實現「表面零損傷、內部預切、潔淨剝離」的超精密加工效果。
設備同時集成隱形劃片、微裂紋誘導、薄膜剝離、薄晶圓裂片、異質結構分層多功能，徹底解決傳統工藝崩邊、碎屑、熱損傷、應力殘留、層間拉裂等問題，是超薄晶圓、量子金剛石晶片、第三代半導體、光學器件、高精密封裝的核心加工設備。