金剛石化學機械拋光機

是針對MPCVD生長單晶金剛石、NV色心量子金剛石、光學級激光金剛石、半導體高導熱金剛石晶片的超精密平坦化終端設備。不同於傳統機械研磨拋光，設備採用「化學軟化蝕刻+機械微量去除」複合拋光機制，利用專用金剛石CMP研磨液對晶體表面進行分子級軟化氧化，搭配超精細柔性磨盤實現均勻微量去除，徹底消除傳統研磨造成的亞表面裂紋、殘留應力、划痕與層次損傷。
設備專為量子金剛石與頂級光學金剛石定製，可實現納米級超光滑表面、零亞表面損傷、超低殘留應力、高面形精度平坦化，是量子色心性能穩定、高功率激光傳輸、半導體散熱晶片封裝的必備後製設備，完美匹配金剛石晶體從毛坯、切片到超精密成品的全流程超精拋光製程。