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真空壓力浸滲工藝鑽石-鋁複合散熱片(Diamond-Aluminum Composite Heat Sink, Al-Dia),屬輕量化金屬基高導熱複合散熱材料,採用高純微米級鑽石顆粒搭配6061無氧鋁合金一體高溫真空浸滲成型,無粘接劑、無內部空洞、無介面分層,是繼鑽石銅之後新一代輕質高散熱基板。
兼顧鑽石超高導熱、低熱膨脹特性與鋁合金超輕、易加工、成本更低、電磁遮罩性能優異的優勢,解決純鋁導熱不足、鑽石銅複合材重量偏大、鎢銅/鉬銅合金笨重且導熱差的行業痛點。專用於對重量極度敏感的散熱場景:車載功率電子、航空航太載具、便攜大功率設備、衛星通訊器件,兼顧高散熱效率與整機輕量化需求,可直接作為晶片貼裝熱沉、均熱基板與封裝散熱襯底。
熱學&物理關鍵參數對比

加工精度參數
